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              中国移动启动4G eSIM物联网芯片研发项目招标
              http://www.cygdsbzl.com 物联中国
              日期:2017-10-17 15:08:42来源:物联中国 点击:554
              核心提示:昨日,中国移动发布4GeSIM物联网芯片研发项目招标。据悉,本次招标共分为两个标包。标包1: 4G eSIM AP+modem芯片研发服务及4G eSIM AP+modem芯片10000片。标包2: 4G eSIM modem芯片研发服务及4G eSIM modem芯片10000片。

              昨日,中国移动发布4G eSIM物联网芯片研发项目招标。

              据悉,本次招标共分为两个标包。标包1: 4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及4G eSIM AP+modem芯片10000片。

              标包2: 4G eSIM modem芯片研发服务及4G eSIM modem芯片10000片。


              出处:物联中国
              郑重声明:本文仅代表作者个人观点,与物联中国(www.cygdsbzl.com)无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
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